在21世紀(jì)的今天，無論是什么電器產(chǎn)品，都離不開芯片，芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，也被稱作為集成線路、微電路、微芯片，芯片是由硅片制造出來的。而芯片的封裝是芯片制造的一個(gè)重要過程，今天為大家科普一個(gè)知識，什么是合封芯片，和單封有什么區(qū)別?

首先，我們先了解一下晶粒，芯片在沒有封裝之前就是晶粒，晶粒是硅晶元上用激光切割而成的一個(gè)小片，在芯片行業(yè)又稱為Die。每一個(gè)晶粒都是一個(gè)獨(dú)立的功能芯片，在沒有對其進(jìn)行封裝的時(shí)候，沒有引腳和散熱片，是不可以直接使用的。

形成晶粒之后，就需要把晶粒封裝起來，才能成為我們常見的芯片。芯片的封裝是一個(gè)大類，有很多種封裝類型，那么什么是合封芯片和單封芯片呢?所謂單封芯片，就是一個(gè)封裝芯片中只包含一個(gè)Die，也就是一個(gè)晶粒，而合封芯片就是一個(gè)封裝芯片中包含兩個(gè)或者兩個(gè)以上的晶粒。

單封芯片技術(shù)要求比較簡單，但是功能性沒有合封芯片多，并且成本相比較合封芯片也比較高。因?yàn)楹戏庑酒啾葐畏庑酒瑴p少了芯片面積，成本面積都得到了大大的減小。而且合封技術(shù)相對于單封技術(shù)減少了Die之間的連線長度，線延遲更小了，從時(shí)序的角度來看，輸出延遲以及輸入延遲減少，邏輯時(shí)序更加穩(wěn)定。但是合封技術(shù)對封裝工藝提出了更高的要求，同時(shí)對芯片的散熱提出了更高的要求。

因此，隨著封裝技術(shù)和封裝工藝的越發(fā)成熟，合封芯片的應(yīng)用越來越多，特別是對于簡單的消費(fèi)類產(chǎn)品來說，合封芯片能夠幫助實(shí)現(xiàn)更多功能的同時(shí)，還能節(jié)省更多成本。

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