晶圓我們知道它是一個(gè)盤狀的物體，那么一塊晶圓能生產(chǎn)幾個(gè)芯片，自然就取決于它的面積多大和需要生產(chǎn)的芯片多大，接下來跟宇凡微一起詳細(xì)了解下吧。

舉個(gè)例子，12英寸晶圓的表面積是70659平方毫米左右，麒麟990 5G的芯片面積是113.31平方毫米，而晶圓是圓的，芯片是四方形的，在晶圓周圍是會(huì)產(chǎn)生邊角料的，那么就不能簡單的用除法去計(jì)算了，我們可以代入以下公式。

12英寸晶圓的直徑是300毫米，從公式最后可以算出是640塊芯片。但是，良品率也很重要，根據(jù)工藝的不同，不同廠商生產(chǎn)芯片的良品率也有差距，通常實(shí)際生產(chǎn)出來的芯片可能為五百個(gè)左右。

當(dāng)然上面也只是以麒麟芯片為例子，而芯片的種類非常多，有工業(yè)級、消費(fèi)級、航空級等等，比如消費(fèi)級需要芯片很小，而工業(yè)級需要芯片以穩(wěn)定為主，因此不是所有的芯片都追求越小越好，由此看出，不同芯片面積會(huì)存在很大差異，一個(gè)晶圓能生產(chǎn)出多少芯片也就沒有固定答案了。